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8月15日晚间，华润微披露公告称，公司子公司润鹏半导体拟增资扩股并引入大基金二期等外部投资者，本次交易完成后，润鹏半导体注册资本将由24亿元增加至150亿元，增次扩股分为两期完成，投资人资金最晚于2024年1月31日前全部实缴完毕。其中，公司本次拟增加投资亿元，所持有润鹏半导体的股权比例将下降为33%。本次交易完成后，润鹏半导体董事会席位将增至9名，公司通过子公司华润微科技提名委派3名董事，公司在润鹏半导体董事会席位将低于半数，进而可能会影响对其的最终控制权。

公告显示，本次润鹏半导体拟引入的外部投资者包括大基金二期、中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司、深圳市重大产业投资集团有限公司、深圳市引导基金投资有限公司等12家机构。本次增资扩股后润鹏半导体的股权结构发生改变，增资扩股前，华润微的持股比例为%，增资扩股之后，其持股比例下降为33%，而国家大基金二期和中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司此次认缴注册资本分别为亿元和15亿元，持股比例分别为25%和10%，分别成为润鹏半导体的第二大股东和第三大股东。

根据公告，润鹏半导体于2022年6月设立，注册资本为1亿元，并于2023年2月完成首次增资扩股，新增注册资本由华润微科技认缴23亿元用于“华润微电子深圳300mm集成电路生产线项目”（以下简称“深圳12吋线项目”）固定资产投资部分，润鹏半导体的注册资本由1亿元增加至24亿元。鹏半导体尚处于建设期，暂未产生营业收入，暂无发明专利，2023年1至7月发生的研发费用约为500万元，研发人员约数十人。

华润微表示，截至目前，润鹏半导体投资建设的深圳12吋线项目进度正常，人员逐步到位，资金投入大幅增加，除需公司自有资金补足外亟需引入外部投资者共同参与项目建设。本次交易拟引入主业关联度高、协同效应强的战略投资者，为深圳12吋线项目建设提供资金和产业资源支持，符合公司和润鹏半导体的发展战略需求。

公告显示，投资款应用于润鹏半导体建设300mm集成电路生产线、主营业务发展及日常运营或者经董事会全体董事一致同意并报股东会批准的其他用途。为免疑义，投资款可以用于偿还因日常业务经营或生产线项目建设产生的负债（包括股东或关联方借款），不得用于回购股权或向任何第三方提供贷款或担保。

今年以来，大基金二期投资动作频频。包括华虹半导体、士兰微和晶瑞电材旗下子公司等均获得了大基金二期投资，其中，大基金二期作为战略投资者参与认购华虹公司科创板IPO股份，认购总金额不超过30亿元。大基金二期还出资亿美元与华虹半导体、华虹宏力成立合营公司。士兰微子公司成都士兰获大基金二期出资10亿元，晶瑞电材参股子公司湖北晶瑞获大基金增资亿元。此外，大基金还投资了多家冲刺IPO的半导体产业链公司。天眼查数据显示，大基金二期自成立以来，已投资了约40家公司，投资总额超过560亿元。

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