联发科中端芯片天玑8300曝光:1+3+4,性能提升15%
联发科此前发布了新款天玑9200+芯片,主打高端旗舰市场,现在联发科的中端芯片天玑8300也被曝光。
据Revengus透露,天玑8300将采用1+3+4芯片架构,配备1个Cortex-X3核心、3个Cortex-A715核心和4 个Cortex-A510核心,超大核心主频为2.8GHz,大核心主频为2.4GHz,小核心主频为1.6GHz。
并配备Arm Mali-G520 MC6 GPU,频率为850Mhz,性能较联发科天玑8200有大提升,而且,功耗控制的不错。
天玑8300定位中高端,预计iQOO和Redmi系列新机将会首批搭载该芯片,天玑8300最快将于今年下半年发布。
此外,联发科还有一款旗舰处理器天玑9300正在筹备中,据称其采用台积电N4P制程工艺,整体性能提升15%,功耗降低40%,有望在骁龙8 Gen3之前发布。
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